模拟芯片代工企业高塔半导体（TowerSemiconductor）于当地时间2月11日，在公布2025年第四季度及全年业绩的新闻稿中披露，英特尔有意终止双方的晶圆代工制造合作，目前双方已进入调解阶段，后续合作走向引发行业关注。回溯双方合作渊源，英特尔此前曾提议收购高塔半导体，但这笔交易最终于2023年8月告吹。收购失败后仅一个月（2023年9月），双方迅速达成晶圆代工合作协议：高塔半导体将利用英特