据金鼎资本消息,近日,国内碳化硅芯片设计公司深圳市至信微电子有限公司(以下简称“至信微电子”)宣布完成数千万元天使+轮融资,本轮融资由深圳高新投领投,半导体产业基金前海扬子江基金,思脉产融以及老股东金鼎资本、太和资本参投。本轮融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。资料显示,至信微电子成立于2021年,是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司,主打产品为碳化硅MOSFET及模组等
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芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?下面来对IC设计做介绍。在IC生产流程中,IC多由专业IC设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel等知名大厂,都自行设计各自的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选
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